Molex的浮动式板对板连接器，赫联电子家有没有？

西柚大大

　　Molex发布1.25毫米螺距SlimStack浮动式板对板连接器，可节省空间，相对于市场上的其他选项，它具有出色的触点可靠性，并且便于装配。其设计可良好预防摩擦腐蚀。这是汽车组合开关的一种理想选择，汽车领域的客户将会从这种连接器极大的浮动范围以及极高的抗振性中获益。

　　1.25毫米螺距的SlimStack浮动式板对板连接器采用了弹簧设计，可防止摩擦腐蚀、提高触点的可靠性，并且良好耐受振动。在三个不同的方向上提供极宽的浮动范围，即使在对不中以及盲接的情况下也可减小PWB的间距并且便于装配。此外还改进了触点的设计，浮动力也较为柔和。

　　Molex全球产品经理HirokiOno表示：“这种连接器尺寸紧凑，可以节省空间，并且在恶劣环境下具有极高的触点可靠性。由于浮动范围极大，在自动化装配过程中可以减少插入错误，并且支持大批量生产。”　与当今市场上类似的连接器相比，1.25毫米螺距的SlimStack浮动式板对板连接器的宽度和高度较小，配有10个电路，额定电压为125伏，额定电流为1.0安，并且耐久性为10次插拔。

　　作为Molex (莫仕)授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国,新加坡,美国,德国,巴西,加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件,传感器等。

　　赫联电子创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。

　　其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。 Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心。更多信息，请访问www.heilind.com; www.heilindasia.com;微信、 微博、 脸书及推特。