大厂布局当下，只为赢在Micro LED

清风见月

大厂布局当下，只为赢在Micro LED

近期，LED驱动IC厂聚积布局新产品传捷报，Mini LED明年将先以背光模块驱动IC切入市场，预计明年下半年将可望开始量产出货，至于Micro LED也可望于2021年问世，将专攻目前擅长的大型显示屏。聚积表示，Mini LED产品可望搭配背光模块驱动IC于明年下半年切入市场。公司分析，由于Mini LED相较于现在LCD荧幕可大幅提升HDR（动态显影），未来荧幕甚至能够分区段显示，让产品更加功能化。

法人表示，聚积现在逐步缩减落入红海市场的基本型LED驱动IC市场，开始扩增利基型驱动IC市场，不仅毛利率较高，且进入门槛高，对手也难以在短时间跨入，明年加上车用及Mini LED驱动IC开始挹注营收，毛利率将可望守稳3成关卡，甚至还有向上空间，获利届时也有机会明显增加。

业界纷看好Mini LED为有效解决整体LED产能去化的出海口，晶电指出，随着LED发光效率提高，LED背光需求及产值进入饱和或衰退，以5英寸手机面板为例，目前LED背光颗数约20~25颗，未来若使用Mini LED，一支手机需求量约9,000颗。

晶电董事长李秉杰此前对外表示，虽然蓝光LED明年价格承压，但是看好Mini LED背光源对产能的消化效果，由于Mini LED主要将用到高阶磊晶圆产能，一旦开始渗透将有效解决产能过剩疑虑;晶电身为独立芯片供应商，为了冲刺Mini LED背光，李秉杰已见过友达董事长彭双浪，替晶电与面板厂的合作预留伏笔。

此外，多家LED业者已瞄准新兴战场，2021年将抢攻高阶利基市场。透过集团面板厂的合作，隆达、荣创等也相继投入Mini LED开发设计，2021年第1季将有机会看到采用Mini LED背光设计的新款TV机种推出。亿光2021年逐步调降LED照明与背光应用比重，打算切入Mini LED供应商机，也可能配合面板厂供应相关LED背光应用。光磊已针对Mini LED应用进行开发，未来显示屏应用将会采取高阶产品自制、中阶产品外包生产的模式运作，预计2021年有机会贡献营收。友达董事长彭双浪表示，友达投入研发MiniLED已经有一段时间，该公司正在与客户及供应商讨论，如何应用MiniLED技术。

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