什么测试有助于识别PCBA的制造缺陷?-智芯强

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　　当涉及到设计印刷电路板组件(PCBA)时，只需很少或没有错误，就可以实施不同的测试程序。通过执行测试程序，可以摆脱所有小错误，从而改善PCBA以及整体产品质量。

　　因此，PCBA测试可帮助您降低制造成本。有几种不同的测试程序可以用于此目的。其中一些包括制造缺陷分析仪，电路内，边界扫描和功能测试。在这些方法中，在线和功能测试程序被广泛使用。

　　在线测试(ICT)涉及测量和测试PCB上的所有组件。该过程有助于识别有缺陷的组件，并可以相应地进行替换。以下是ICT的一些主要优势：

　　该测试程序有助于识别PCB的制造缺陷，如开路连接，焊接短路以及错误或缺失的组件。

　　编程一个在线测试仪非常容易。它可以通过从PCB布局获取文件来完成。

　　信息和通信技术进程对电路进行全面检查花费的时间非常少，在这段时间内，它有助于检测所有电源和接地短路。

　　加电测试是一种ICT，几乎消除了客户调试的需要。

　　在线测试能够在不对被测设备(DUT)供电的情况下进行多次测试。这有助于执行安全测试，并保护组件免受任何潜在的损害。

　　信息和通信技术测试平台既可以在Windows中使用，也可以在UNIX操作系统中使用，从而使其具有通用性。

　　功能测试(FCT)是检查PCB功能和电气性能的过程。这通常是在PCB组件交付给客户之前完成的最后一步测试。

　　在这种类型的测试中，测试整个PCB组件的功能而不是单个组件。功能测试的一些主要优点如下：

　　1.在功能测试方法中，模拟DUT的工作环境。通过消除购买实际测试设备的需要，这有助于客户节省大量成本。

　　2.在某些情况下，功能测试消除了执行昂贵系统测试的需要。这有助于节省财务资源以及时间。

　　3.功能测试有助于提高最终产品的质量，使其无错误且可靠。

　　4.用这种测试方法，可以测试50%到100%的产品。这减少了OEM测试和调试所需的工作量和时间。

　　每种类型的测试都有其优点和缺点。因此，很难说哪种类型优于其他类型。它完全取决于应用程序。

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