蓝光激光器是波长约450nm，输出光谱位于蓝色波段的光源。 早期的蓝光激光器功率很小，并没有得到太多的关注，直到2017年后人们才意识到要发展高功率蓝光激光器。一般来说，蓝色半导体激光只能以单体输出，在实现高功率输出时，光束尺寸就会增大，难以保证在保持小光束尺寸的同时实现高功率输出。选择耦合方式可以解决这个问题，即准备多个蓝色的光源，让发出的光线通过透镜汇集成光纤。通过光纤输出激光，这样不仅容易操作，而且通过将多个激光单元连接在一起，可以很容易地增加激光功率输出。 蓝光激光相比于红外激光，在铜材料上有着更高的吸收率，两者相差接近10倍。假设加工同样条件材质的铜材料，使用红外激光使用的是4000瓦，而改用蓝光激光可能800瓦就能达到同样的加工效果。
生活中，在电池、马达电机、发电涡轮机以及燃气炉等大量使用了铜材料，另外在一些电子产品元器件很多地方也用了铜材质，相对于红外激光，蓝光半导体激光器对铜材料加工拥有很大优势
-用于减少光纤耦合端或者输出端反射率或者增加系统自发辐射隔离 -光纤激光器泵浦源耦合 -工业高功率激光加工柔性传输 -医疗激光设备耦合输出 -高功率激光测试（大纤芯直径高功率激光传输） -光纤传感器（连接光电探测器）
-光纤端面直接抛光，加工过程无需辅助胶水，避免因胶水残留导致的激光吸收，有效减少烧光纤问题。 -裸光纤端面抛光后高度清洁，纤芯处无刮痕和麻点。 -仅对裸光纤端面（不带任何插芯胶水）镀膜，消除膜层下面不同基材因热膨胀系数不一致导致的膜层开裂。 -避免插芯和胶水近距离对激光芯片的影响，有效降低芯片COD和脏污 -低热吸收和高损坏阈值镀膜，光学损伤阈值（> 200兆瓦/平方厘米，美国第三方认证）。
| ◆ 主要参数 | | 光纤型号 | 客户指定 | | 涂覆层剥除长度 | 6+/-1mm；或客户指定 | | 光纤长度 | 200-210cm；或客户指定 | | 镀膜参数 | 增透膜, T>99.5%@430-470nm |
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