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电子接插件用塑料材料的性能要求..
对电子接插件的最大性能要求为满足组装电子器件用新型 表面安装技术（SMT）的要求，此技术已占电子器件组装市场的50%左右。它采用高温下自动化操作完成组装，要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。表面 安装技术采用气相焊和红外线再流焊，需要在250℃温度下工作5秒，除要求材料耐热外，还要求耐清洗溶剂的侵蚀。
综合起来，对接插件的具体性能要求如下：
良好的介电性能 对低频电子接插件，要求绝缘电阻高和介电强度高，一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω；在0.44MPa的低压下，试验电压为500V时，不应产生电弧和击穿现象。对高频电子接插件，除满足上述要求外，好要求高频介电损耗小，介电常数小。
耐热温度高 一般热变形温度要在200℃以上，以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温，并可耐平时接插件本身的发热温度。
耐电弧性好 保证可抵抗在接插安装过程中产生的电弧对塑料的破坏。
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