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荣耀路由3影像系统及芯片优化能力将会Magic系列的核心能力

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 荣耀路由3
 荣耀此前已表示,将会推出自己的高端产品系列,以Magic命名。并且Magic系列不会是一款产品,未来旗下会有侧重于不同方向的产品。包括平板、笔记本、智能手表等全场景产品。
  “荣耀基本上是效仿华为手机之前的做法,所以Magic系列里也会有折叠屏产品。”该人士表示。荣耀内部人士对此称,都在规划之中。
  最 新天眼查显示荣耀终端有限公司今年2月就申请了多个商标。包括:Magic X、HONOR Vision、HONOR Mall、HONOR Mega、HONOR Eva、HONOR Fore、HONOR Est、HONOR Mavo、HONOR X5 Go、Hunter Boost等等。其中,Magic X应该就是为折叠屏产品做准备。
  产品方面,目前可以确定的是将会搭载高通的最 新旗舰级芯片骁龙888。影像系统及芯片优化能力将会Magic系列的核心能力,Magic X也不例外。
  据腾讯新闻《一线》了解,新一代荣耀 Magic 系列影像研发团队集 合了从华为过来的最 核心的专家,对 NPU、ISP 整个影像的算法都非常熟悉,将在影像上会有一个重大突破。
  折叠方式可能会复刻华为Mate XS的外折方式,也可能会效仿小米在2019年发布的“概念手机”MIX Alpha,其采用的就是环绕屏方案。
  而维信诺正是环绕屏方案的供应商。上述人士透露,Magic X的屏幕供应商很大可能会是维信诺,因为双方合作比较紧密。在去年数字旗舰荣耀V30系列上的AMOLED屏幕均来自维信诺,最 近发布的荣耀V40轻奢版也采用了维信诺的AMOLED屏幕。“之前因为量产问题,小米最 终放弃了环绕屏方案,但现在该方案要比之前成熟很多。”
  此外,维信诺之前也推出了全球首 个可量产的屏下前置摄像头解决方案,中兴天机Axon 20做为首 发在市场也引起了不小的反响,不排除Magic系列的其他产品也会搭载。
  另一方面,维信诺近期发布的公告也表明其与荣耀的合作更为紧密。
  来自维信诺发布的公告称,自去年12月至今,与荣耀终端签署的日常经营类订单27笔合计8.91亿元,占其主营业务收入50%左右。根据某项订单约定,荣耀终端拟采购柔性显示屏与触摸屏贴合组件,订单含税金额为40680万元。

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