荣耀30采用目前联发科性能最强的天玑1200处理器

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　在国内的手机厂商中研发能了最强的当属华为，而荣耀离开时也带走了部分华为在消费者产品上的研发能力。

　　正式独立时，荣耀拥有超过8000名员工，其中超过50%为研发人员，研发队伍超过4000人，研发中心涵盖深圳、北京以及西安，曾经华为的五大研发中心，荣耀拥有两个，这样的研发实力，在整个手机行业中也位居前列。

　　荣耀已经具备了与华为相同的技术实力，包括影像、通信、系统设计、算法、AI等先进的技术。

　　新荣耀的潜力很大，在品牌上，有很多普通消费者认为荣耀还是华为荣耀。在研发，尤其是软件实力上，荣耀比友商的调校、系统设计和能力挖掘更强。

　　此前，荣耀把GPUTurboX技术移植到了天玑平台上，荣耀V40也成了性能最强的使用天玑1000+芯片的手机。

　　今年，是荣耀独立的第一年，荣耀会继续发布中端、高端甚至是旗舰产品。

　　荣耀万飚表示，今年年中荣耀将会率先推出Magic旗舰系列和荣耀数字高端系列两个智能手机产品，这两款新品也将成为全球智能手机的新标杆。此外，在今年荣耀还将会陆续推出高端笔记本电脑、高端平板以及可穿戴设备等产品。

　　荣耀下次要发布的新品：

　　根据知名数码博主“数码闲聊站”的爆料，上半年荣耀还会发布一款中低端手机，以及中高端机型。下半年荣耀就会放大招，带来新款Magic系列。

　　网传，这款中端机是，

　　该机型为荣耀X10的升级款，采用目前联发科性能最强的天玑1200处理器。

　　天玑1200的CPU性能和骁龙的高端芯片不相上下，但GPU弱一些。

　　手机采用一款6.7英寸、120Hz刷新率的LCD屏，并继续沿用之前荣耀X系列机型的升级摄像头。

　　后置6400万像素三摄、前置1600万像素镜头，估计后置不再是华为引以为傲的RYYB排列。

　　手机内置4200mAh电池，快充升级为目前华为最快的66W超级快充。

　　这次，荣耀X20也要有性价比了。

　　尽管这是一款中端机，但也能体现出新荣耀真正的实力。在芯片上，荣耀可以获取目前最新的处理器，因为没了技术限制。

　　荣耀也用到了一些来自华为的技术，比如66W超级快充、GPUTurboX技术。

荣耀30采用目前联发科性能最 强的天玑1200处理器