荣耀Play5的高颜值也令人爱不释手，给人干脆利落之感

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　荣耀正式独立后，一举一动都备受关注。不仅有轻薄的机身，荣耀Play5的高颜值也令人爱不释手，采用直边中框设计，给人干脆利落之感。而后置矩阵式相机模组，则极大地提升了手机的辨识度。

　　众所周知，一款手机新品的打磨至少需要半年时间，正因如此，荣耀虽然已经与高通恢复合作，但今年上半年发布的产品均搭载联发科处理器，真正的高端旗舰被放在下半年发布。

　　按照惯例，高通的顶级旗舰芯片骁龙888 Pro也将在下半年亮相。鉴于此，不少爆料人士认为，荣耀的首款高端旗舰，将直接搭载骁龙888 Pro处理器。

　　5月11日最新消息，数码博主@数码闲聊站透露，荣耀目前正在测试高通骁龙888Pro芯片，且双方合作十分融洽。

　　失去麒麟芯片的自研优势后，荣耀与友商基本处于同一起跑线，因此，荣耀想要超越友商，只能在软件和技术方面下苦工。

　　据博主透露，高通、荣耀强强联手，研发了大量新的首发技术和平台。

　　不仅如此，因为荣耀独立时带走了不少华为的开发者，有了这一助力，调试过程十分顺利。

　　公开资料显示，荣耀目前共拥有8000+员工，其中研发人员的占比达到50%。

　　另外，荣耀产品线总裁方飞曾表示，荣耀的产品研发团队就是原来华为终端首支研发团队的主体，拥有在芯片、架构设计、软件研发等方面经验丰富的技术专家。

　　由此可见，荣耀的人才基础十分扎实，首款高端旗舰的表现更值得期待。

　　据目前网络上曝光的消息可知，荣耀将在6月份左右发布荣耀50系列，定位超高端的Magic系列的产品，预计会在7月份亮相。

　　荣耀赵明曾透露，荣耀现有的硬件条件比华为还好，打造的Magic系列产品，将拥有超越华为Mate系列、P系列的硬件设计和体验，以及超前的影像能力和算法，业绩第一的通信能力等。

　　虽说，荣耀首款高端旗舰的表现如何，还需上市后才能知晓，但从已知的消息来看，荣耀的确有冲击世界第三的实力。