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在过去的数月中，荣耀可以说是经历了品牌的“至暗时刻”，先是遇到麒麟芯片等多零部件无法 正常使用的突然情况，再是从华为内部独 立出来，最 后直接被断掉供货导致市场份额一路从17%的高峰跌至3%……面对诸多难题，荣耀非但并没有选择退缩反而默默蓄力，如今似乎已经到了荣耀亮剑的关键时刻。 5月21日，荣耀CEO赵明出席2021高通技术与合作峰会并对外正式宣布荣耀与高通的战略合作，未来荣耀发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙的平台，荣耀50系列就将首发骁龙778，至于Magic 3则会采用行业内最 领先的旗舰芯片以此来全面冲击高端市场。当然，荣耀也把GPU Turbo X、Link Turbo等独 有技术带来高通等平台上了，在二者的合作过程中荣耀也解决了大量问题，双方能够做到互相反哺。 对于荣耀，最 让人关注的还是芯片供应问题，对于这个问题，荣耀CEO赵明也做出了回答，并且直接列出了自己的合作手机芯片厂商以打消大众忧虑。根据赵明介绍，高通、联发科和紫光展锐等都会给荣耀以战略性支持，而其他的手机品牌的近况却似乎都在因无法准确估算需求而释放产能，因此这也更给了荣耀机会，从5月起荣耀的出货和市场份额就将得到根本性的改变。 荣耀此次涅槃归来的野心也的确明显，赵明表示荣耀的归来就是要重返互联网手机第 一品牌的，国内外团队都会进行重新的布局。以Magic系列作为荣耀的Mate来冲击高端市场，以荣耀50系列冲击全球上市，再加上荣耀如此长时间的休养和修炼，提升零售商门槛：强调门店地理位置优势，保证大人流量的优质商圈位置，发展1+8+N策略：手机+耳机、手表、平板等8大件+其他泛IOT设备，协同陈列和销售…… 荣耀此次的回归受到了来自各方的注视，而荣耀的第 一剑或许就在Magic 3上，而荣耀Magic 3的主打卖点又在芯片、影像和AI性能上。除去此前已提及的使用行业内最 领先的芯片配置之外， Magic 3在影像上将会延续荣耀的影响基因，集 合了工于NPU、ISP 整个影像算法的核心的专家，或将在影像上带来巨大大突破。赵明也称荣耀有信心让消费者在看到新Magic系列的时候换掉手里的旧机。
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