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荣耀30参数详细参数
自从荣耀和华为分离之后,就一直颇受人关注。毕竟大家都很想知道这个没有华为光环的品牌在今后的市场上会有如何的表现。
但一开始,荣耀的产品并不是那么让人满意。并不是产品力的本身问题,而是因为荣耀将搭载天玑1000+芯片的V40卖到了3000元以上。而这颗芯片在友商的机型当中是千元机的定位。
也正是因此,不少的人都说荣耀不够有诚意,也随之对荣耀有了一些不好的看法。
值得注意的是,在荣耀V40本来就不尽人意的情况下,赵明还要说荣耀要冲击高端市场,直接对标华为mate系列以及华为的P系列。同时,赵明还表示荣耀未来要成为全球第三的品牌。
这不禁让很多的人质疑赵明是在吹牛,包括小编也是如此。
不过,在近期荣耀50系列的配置曝光了之后,小编改变了这个看法,个人认为赵明可能没有吹牛。
根据爆料的信息显示,荣耀50系列将在6月上旬的时候发布,而整体的背面设计将采用上下双圆环的设计,据悉,这个设计的灵感来自于卡地亚的Love系列的戒指。从这一点设计的理念来说,看来荣耀还是很用心去打造高端手机的。
除了外观方面,其他的配置也均有曝光。其中最值得一说的就是Pro+版本的一些配置,将采用高通这一代的新骁龙888的芯片,配备LPDR5的内存以及UFS3.1的闪存。就这个配置加上荣耀本身就在优化体验上做得很不错的情况下,相信一定能够给我们一个美好的性能流畅体验。
同时,荣耀50系列还将搭载2K的屏幕,以及支持120HZ的刷新率和10亿的色显。在屏幕上也颇有亮点。当然了,在拍照上也将会不错。根据爆料的信息显示,该机将后置5000w的主摄,并且支持广角和长焦以及TOF镜头,或将会有不错的拍照体验。
而从上面这些爆料的配置来看,我们不难看出荣耀50系列的亮点非常多。在这种情况下,小编认为荣耀或将凭借着荣耀50系列“一战成名”,真正打下属于荣耀自己的高端市场。
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