荣耀Magic 3正式定档，“真旗舰”实力强悍！

荣耀50图片

去年11月华为将荣耀卖掉后，独 立的荣耀品牌在此后的大半年里过得并不是特别好，尽管推出了多款产品，但表现都很一般，比如搭载天玑1000+的荣耀V40等机型，遭到了不少网友吐槽。

即便是前些时候发布的荣耀50系列，虽然整体销量还算不错，但考虑到仅仅搭载了一颗骁龙778G处理器，其实力远达不到真旗舰的水平。

而荣耀推出的产品表现之所以很一般，主要原因就在于脱离了华为品牌的技术支持后，荣耀已经没有了高端麒麟芯片的加持，而和高通的合作进度也没有那么迅速。

不过现在，荣耀旗下的真旗舰很快就要发布了，这款手机便是Magic 3系列。现在荣耀官方已经正式官宣，将于8月12日发布全新的荣耀Magic 3系列。

从官方的宣传来看，“性能飞跃”无疑是在暗示荣耀Magic 3系列的性能将得到飞跃性的提升，据悉该机将成为继荣耀50系列之后，和高通品牌合作的第二款机型。

既然性能会飞跃，那么这款手机会搭载什么芯片呢？

日前，荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就进行了一次在线对话，对于荣耀Magic 3，安蒙表示很高兴看到其首 批搭载骁龙888 Plus。

可见，荣耀Magic 3系列不仅会搭载骁龙处理器，而且会搭载最 顶 级的骁龙888 Plus处理器，而且荣耀也非常有信心做到完美适配，进而完整地释放顶 级性能，打造最 高端的产品体验。

事实上，此前的荣耀50系列机型，荣耀就展现了芯片优化技术和调 教能力，包括独 家应用于骁龙平台的GPU Turbo X和Link Turbo技术，进而显著提升了游戏、网络方面的使用体验。

而这一次发布荣耀Magic 3系列，无疑将更加值得期待了，性能就不用多说了，在骁龙888 Plus顶 级芯片的加持之下，自然可以提供最 出色的性能表现。

除了性能实力出众以外，该机还将在ID美学、AI摄影等方面展示独 到功力，包括加入晨晖金、曙光蓝等配色，可以展示出日升和日落过程，彰显荣耀的品牌理念。

另外，在和安蒙的在线对话探讨中，赵明还提到了对未来智慧互联、隐私安全以及可持续发展的看法。

比如在隐私安全问题上，赵明就表达了荣耀的产品坚持“最 小权限”原则，保证消费者的知情权，并最 大限度的保护消费者隐私，还为此专门打造了操作系统HTEEOS，提供更为可信的执行环境。

毫无疑问，荣耀和高通的这次合作，将成为荣耀品牌走上正轨的开始。

荣耀品牌过去大半年里的遗憾，有望在即将发布的荣耀Magic 3系列上得到补足，相信这款产品的综合表现一定会很出色！

已知的爆料显示，荣耀Magic 3系列将提供Magic 3和Magic 3 Pro两款机型，标配骁龙888 Plus处理器，其中标准版支持66W快充，Pro版支持100W有线快充+50W无线快充方案。

产品设计上，荣耀Magic 3采用双挖孔瀑布屏方案，Magic 3 Pro或采用屏下摄像头方案，正面提供一个完全无开孔的真全面屏，能够带来相当震撼的显示效果。